在微電子封裝高密度化、多層化的趨勢下，芯片、基板、連接器等組件因材料熱膨脹系數(shù)(CTE)差異，在高溫工藝(如回流焊)或工作環(huán)境中易發(fā)生翹曲變形，導致焊點開裂、界面分層等致命問題。如何量化評估變形風險？熱翹曲測試為您提供關鍵數(shù)據(jù)支撐！
 

　　廣電計量熱翹曲測試——高精度、高效率、全鏈路賦能
 

　　我們采用影子云紋法技術(shù)，以1μm級精度捕捉組件在高溫環(huán)境下的動態(tài)變形，助您：
 

　　? 精準定位失效根源：適用于芯片封裝、基板(PCB/陶瓷/硅基)、連接器等，快速識別翹曲超標區(qū)域。
 

　　? 模擬真實高溫場景：支持常溫至260℃測試(如RT→220℃升溫、260℃→RT冷卻)，復現(xiàn)回流焊、高溫工作等關鍵工況。
 

　　? 數(shù)據(jù)驅(qū)動工藝優(yōu)化：輸出三維形變圖譜+量化翹曲度報告，為材料選型、結(jié)構(gòu)設計、工藝參數(shù)調(diào)整提供科學依據(jù)。
 

　　廣電計量服務案例——以數(shù)據(jù)贏得頭部客戶認可
 

　　案例1：QFN基板準入認證攻關
 

　　某客戶因缺乏高溫翹曲數(shù)據(jù)，無法滿足某頭部廠商的供應鏈準入要求。我們通過熱翹曲測試，精準分析QFN基板在RT→220℃升溫及260℃→RT冷卻過程中的翹曲規(guī)律，優(yōu)化基板層壓工藝，最終幫助客戶通過嚴苛認證，成功進入供應鏈。
 

　　案例2：3D封裝分層問題溯源
 

　　某3D封裝產(chǎn)品在高溫測試中出現(xiàn)分層失效。通過熱翹曲動態(tài)監(jiān)測，鎖定芯片堆疊層在高溫下的非對稱變形問題，指導客戶調(diào)整材料CTE匹配方案，良品率提升25%。
 

　　從研發(fā)驗證到量產(chǎn)管控，熱翹曲測試是確保芯片、基板、連接器等組件高溫可靠性的核心工具。我們以實測數(shù)據(jù)與行業(yè)經(jīng)驗，為您的產(chǎn)品競爭力保駕護航！
 

　　廣電計量熱翹曲服務能力——服務晶圓、器件、板材等全產(chǎn)品鏈
 

　　廣電計量集成電路測試與分析實驗室配備了業(yè)界的芯片先進封裝熱翹曲量測設備TOPWM-HFA4V3.0“影子”云紋翹曲測試設備，是目前市場上先進的熱翹曲度測試設備之一。該設備能實現(xiàn)亞微米級分辨率，具備350×350mm超大樣品測試能力，檢測范圍較上一代設備顯著提升。
 

　　廣電計量的芯片先進封裝熱翹曲量測設備已集成原位溫度臺，支持1.5℃/s極速升溫，可精準模擬各種回流焊溫度曲線，滿足JEDEC等標準的熱應力分析需求。
 

　　同時，該設備通過特殊噴霧技術(shù)解決高反光/透明樣品成像難題，結(jié)合Matlab三維面型重構(gòu)算法可自動提取觀測區(qū)域全維度數(shù)據(jù)(包括曲率、形變矢量等)，為客戶輸出定制化分析報告。
 

　　廣電計量將持續(xù)擴充半導體量測分析能力矩陣，已具備晶圓、器件、板材級的熱翹曲分析量測能力，構(gòu)建從研發(fā)到量產(chǎn)的全流程面型測試解決方案。
 

　　廣電計量半導體服務優(yōu)勢
 

　　工業(yè)和信息化部“面向集成電路、芯片產(chǎn)業(yè)的公共服務平臺”。
 

　　工業(yè)和信息化部“面向制造業(yè)的傳感器等關鍵元器件創(chuàng)新成果產(chǎn)業(yè)化公共服務平臺”。
 

　　國家發(fā)展和改革委員會“導航產(chǎn)品板級組件質(zhì)量檢測公共服務平臺”。
 

　　廣東省工業(yè)和信息化廳“汽車芯片檢測公共服務平臺”。
 

　　江蘇省發(fā)展和改革委員會“第三代半導體器件性能測試與材料分析工程研究中心”。
 

　　上海市科學技術(shù)委員會“大規(guī)模集成電路分析測試平臺”。
 

　　在集成電路及SiC領域是技術(shù)能力全面的第三方檢測機構(gòu)之一，已完成MCU、AI芯片、安全芯片等上百個型號的芯片驗證，并支持完成多款型號芯片的工程化和量產(chǎn)。
 

　　在車規(guī)領域擁有AEC-Q及AQG324整套服務能力，獲得了近50家車廠的認可，出具近400份AEC-Q及AQG324報告，助力100多款車規(guī)元器件量產(chǎn)。
 

　　在衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)領域，獲委任為空間環(huán)境地面模擬裝置用戶委員會委員單位，建設了射頻高精度集成電路檢測能力，為北斗導航芯片工程化量產(chǎn)測試出一份力。